PRETREATMENT EQUIPMENT
塗装の前処理として、鋼板表面の脱脂洗浄と皮膜化成工程の処理が行われます。前処理は被処理物の防錆力や塗料の密着性を向上させ、最後の塗装品質を決定づけるほど重要な工程です。

パーカーエンジニアリングは、グループ中核企業である日本パーカライジングとの協力体制により、革新的な次世代処理設備の提供を実現しました。エネルギー消費量を減らし、環境負荷を軽減するというコンセプトのもと、最適な処理方式を決定しラインの設計を行います。

■表面処理薬品を取り扱う日本パーカライジングと協力した設備提供

日本パーカライジングとの協力体制により、新型の表調レス設備を万全の体制で提供いたします。 表面調整工程に使用していた薬剤・供給水が不要になるので、ライン長の短縮や、排水処理コストの削減につながります。

■次世代表面処理剤

自動車ボディを対象とした「PALLUMINA（パルミナ）」と、その他の処理用品と対象とした「PALLUCID（パルシード）」があります。 化成スラッジ発生量はリン酸亜鉛の1/10以下と大幅に削減。ノズルや配管の詰まりの大幅低減を可能にし、コスト・環境負荷の低減にも貢献します。 リン・ニッケル・マンガンを含まないので、リン酸亜鉛処理に比べ重金属を低減。厳しい排水規制にも対応した、環境にやさしい塗装前処理を実現します。
パーカーエンジニアリングでは、塗装対象物の性質、大きさ等に応じてスプレー・ディップ処理を選択いたします。また従来型の表面処理剤にも対応することも可能です。

■鉄粉除去システム

溶接スパッタに代表される塗装品質を害するゴミ・ブツの除去

フラッドスプレー
液中からの異物除去よりもさらに効果的なボディからの異物除去を強化することで、異物低減に高い効果を発揮します。
サイクロン
遠心分離により液中の鉄粉を分離および沈降させて回収します。その回収率は92%（実績値）と 高い効果を発揮。 自動制御にて随時異物を排出するためメンテナンスの必要がなく、消耗品も不要です。
磁気を利用した鉄粉除去システム
磁気を利用して鉄粉を回収するシステムです。 これにより、省エネルギーおよびコスト削減に貢献します。

マグネットバーを利用した除去システム

マグネットローラー
■化成スラッジを高い効率で除去し前処理品質を向上
沈降分離では除去できないスラッジまでも除去し、化成槽内のスラッジ濃度を低く保ちます。
・ＰＳフィルター（化成スラッジ除去システム）
全量ろ過方式（PSフィルター）の採用で槽内の浮遊物質濃度を低減し、沈降スラッジおよび浮遊スラッジの両方に対応したシステムを開発しました。 ろ布の洗浄（逆洗）は圧力方式により短時間で行え、硝酸洗浄が可能なのでろ布の長寿命化も図れます。
・全自動式ペーパーフィルター
加圧ろ過、通気脱水、通気脱水、ろ過室の開放、ケーキの排出の各操作を全自動で行うろ過機です。 清澄ろ過用にも、ケーキ回収用にも、脱水機としても兼用ができ、次世代型化成に対応したモデルもご用意できます。
■蒸発装置（エコポレーター）

シンプルな操作で効率的な廃水蒸発処理

脱臭炉などの廃熱を利用した廃水蒸発装置です。
従来の凝集沈殿による処理ではなく、シンプルな機構で蒸発濃縮によって処理するため、廃水の放流はありません。

全自動運転であることに加え、タッチパネル式で操作も簡単。
メンテナンスやデータ採取にも手間がいらず、管理も容易です。

仕様
型式能力
（L/hr）		幅
（m）		高さ
（m）		奥行き
（m）
500型5003.66.01.4
1000型10003.86.01.8

上記2つの形式が標準です。

■塗装前処理・電着塗装プロセスの生産性を高める回転式塗装システム
自動車のボディ全体を回転させることで、浸漬・水洗・表面調整・皮膜化成・排液などの工程を最適化。
ラインの長さを短縮できることで、工場の限られたスペースを有効利用し、レイアウトの自由度を高めることができます。
水・化学薬品などの使用量
最大16%削減
製品1台あたりの
生産コスト抑制
クオリティの高い
表面コーティング

Ecopaint RoDipの導入で、工場のスペースを節約し、限られたスペースを有効活用できます。
・Ecopaint RoDip M（チェーンドライブ）
Ecopaint RoDip Mの特徴である両サイドのチェーンドライブが、処理ライン上の回転キャリアを牽引します。 その際、特殊なＶカムが、タンク内のキャリアの回転をガイドします。
・Ecopaint RoDip E（電動ドライブ）
Ecopaint RoDip Eでは、個々のボディ運送に、それぞれプログラミング可能で電力的に独立した搬送ユニットが用いられます。 搬送ユニットは、走行ドライブ及びセパレード式の回転ドライブを備え、配置はパス測定システム経由で行われます。 制御系との通信は、WLAN（無線）信号を使用しています。